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铋(Bi)在电子产品中的作用——第5部分
本文是本专栏系列（第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第5部分，将讨论主题中最有趣但最复杂的内容——SnAgCuBi系统内四个元素（锡Sn、银Ag、铜Cu、铋Bi） ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元
计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
天承科技刘江波：专注、耐心，打造电路板化学品牌
在一项产品被成功研发出来前，总会经历无数次失败。失败并不可怕，在不断地改良和试验中，总会有成功的一天，但需要专注和耐性。 中国是电路板生产基地，产品供应全世界电子行业。特别是近几年，我国的电路板产量 ...查看更多
